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传统的LED芯片的衬底原料有蓝色宝石和SiC二种方法，在这其中SiC衬底的导热指数值是蓝色宝石的2倍。金属复合材料的导热特性都非常好，实验得LED芯片的发光、结温等特性在Cu取代蓝色宝石变为衬底后，获得改善。偏硅酸钠中的分散可信性，对比不一样凝固温度规范下的黏和抗拉强度，用稳定热流法和激光发生器法测出BN不一样规格型号和成份的偏硅酸钠导热胶的热导率和网页页面导热系数。

在偏硅酸钠基导热胶中填充BN会促进导热胶的整体具有高热导率、很高的可靠性、低社会经济发展成本费用的特性，符合现阶段输出功率大的LED封裝散热的要求，存在着广泛的科研和应用前景。

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用导热胶粘结散热器可确保所需温度和性能参数的可靠性和可信性。比如，事实上能够无需对粘结面开展劣变，刷点胶水和金属催化剂的表层后还可以做到理想化的实际效果。此外导热胶方便使用，可水泥自流平，不需对表层开展预备处理，因而，生产成本和调胶時间都大幅的降低。

一些电子器件构件，如母版录影带CPU，不能开洞或安裝工装夹具和螺栓来固定不动散热器。这类情况下导热胶是理想化的解决方法。粘胶剂不仅出示了散热器和热原中间的粘结冲击韧性，更关键的是，它能够添充全部的间隙，清除零件间的气体（隔热保温）。