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有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。

3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。

电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。灌封胶的分类：按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。

具有可修复性和良好的热循环性能

优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃

透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修

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电子器件灌封胶有什么归类呢？电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，有机硅电子灌封胶

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟***ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。有机硅电子灌封胶

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优势：有机硅材料灌封胶固化后材料过软，有固态硅橡胶制品和透明质酸凝胶二种形状，可以清除大部分的机械设备地应力并具有避震维护实际效果。但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。物理学特性平稳，具有不错的耐高低温试验性，可在-50~200℃范畴内长期性工作中。出色的耐老化，在户外长达二十年之上仍能具有不错的维护***，并且不容易变黄。具备出色的电气设备性能和绝缘层工作能力，灌封后合理提升內部元器件及其路线中间的绝缘层，提升电子元件的应用可靠性。具备的维修工作能力，可便捷便捷的将密封性后的电子器件取下维修和拆换。

缺陷：粘接性能稍弱。

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