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有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。

3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。

混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；在这当中电子器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；

但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。

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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，水处理环氧灌封胶告诉您具体下列：水处理环氧灌封胶

有机硅材料原材料的灌封胶；具有优异的检修工作能力，可方便快捷方便快捷的将密闭性后的电子元器件取下检修和拆卸；具有优异的热传导特性和阻燃等级工作能力，有效提高电子元器件的散热工作能力和安全系数；粘度低，具有的流动性，能够 渗入到微小的空隙和电子元器件下面；可房间内温度固化也可提温固化，自排泡性好，运用更方便快捷；固化收缩率小，具有优异的防水特点和建筑抗震等级工作能力。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。

缺点：价格高，粘结力差。

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