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● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。

电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封胶不仅具有防水功能，而且具有导热、防尘以及散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。

具有可修复性和良好的热循环性能

优异的耐高低温性，耐温范围达 -155℃--260℃

透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修

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优势：有机硅材料灌封胶固化后材料过软，有固态硅橡胶制品和透明质酸凝胶二种形状，可以清除大部分的机械设备地应力并具有避震维护实际效果。但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。物理学特性平稳，具有不错的耐高低温试验性，可在-50~200℃范畴内长期性工作中。出色的耐老化，在户外长达二十年之上仍能具有不错的维护***，并且不容易变黄。具备出色的电气设备性能和绝缘层工作能力，灌封后合理提升內部元器件及其路线中间的绝缘层，提升电子元件的应用可靠性。具备的维修工作能力，可便捷便捷的将密封性后的电子器件取下维修和拆换。

缺陷：粘接性能稍弱。

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