耐高温有机硅灌封胶择优推荐 广州市欣圆

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● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。

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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，耐高温有机硅灌封胶告诉您具体下列：聚氨酯材料原材料的灌封胶

优点：优异的耐低温工作能力，可以运用催化剂载体加快固化，且不易伤害其特点，因而可无拘无束控制胶体溶液的固化時间。

缺点：耐高温能力较差且很容易出泡，固化后胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化工作能力和建筑抗震等级紫外线都较弱、胶体溶液很容易褪色。

主要用途：适合灌封发热量不太高的屋子里电气元件。

A、B剂混和后再一次进行充裕搅拌均匀，以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混和搅拌均匀，A、B胶混和时，将占有率少的一部分倒进入占有率多的一部分中混和。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分,在于线路板使用时,应尽量洗净线路板上残留的松香,尽量使用低含铅焊锡,并采用加热固化的方式进行固化。混和搅拌时要顺着一个方向搅拌，无须太快，拌和约3分钟。将容器的底部、壁部等处务必搅拌均匀。如果沒有搅拌均匀，后半期会造成固化不完全的情况。搅拌容器尽量是搅拌塑料粒的3倍左右。

搅拌均匀后的灌封胶马上进行抹胶，灌封操作过程時间过长会导致灌封胶固化。

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