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电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。电子产品被摔，很可能导致电子产品报销。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。

有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高，一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后（加热会大大降低胶料的粘稠度）再混合，灌封。

单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化，有些品种要求80摄氏度固化，有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短，反之亦然，所以，有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。

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开关电源灌封胶：根据将各种公司分立电子器件开展融合和封裝，模块电源可以完成以蕞少的容积来完成功率高些的实际效果。在这里之中电子元器件的融合尽管关键，但封裝技术性的优劣也关联着模块电源总体性能。

现阶段销售市场上灌封原材料常见的分成三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅材料灌封胶。

环氧树脂因为强度的缘故不可以用以地应力比较敏感和带有贴片式元器件的控制模块灌封，在模块电源中基础淘汰。

这是由于缩合反应型灌封硅橡胶因为固化全过程有容积收拢一般不应用在模块电源的灌封中。

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广州欣圆密封材料--快速固化环氧阻燃灌封胶--灌封胶厂家；通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。

环氧树脂的传热系数也是有一定的关联，由于针对环氧树脂来讲，一般把传热系数为0.5W/M·K的传热性能早已被界定为高传热，超过1的界定为非常高传热的性能，而针对模块电源此水准的传热系数是没法做到其排热作用的要求。

现阶段模块电源灌封时要的数蕞多的是加成形有机化学灌封硅橡胶，这种类灌封胶一般分成A、B组份份在开展1:1的配制后再开展灌封的实际操作。模块电源购买灌封原材料的情况下，必须留意传热系数要能做到电子器件构件排热的要求，但是粘合工作能力不太强，这便捷一般能够应用底涂的方法来改进。用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。