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采用环氧树脂胶灌封胶时要考虑到的难题：

1、应用商品针对灌封胶性能的规定比如：应用溫度、热冷交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外应用還是室内应用、承受力情况、是不是规定环境保护、阻燃性和传热、色调规定这些。

2、商品应用的灌封加工工艺：手动式或全自动打胶，室内温度或升温固化，混和后调胶的需要時间，胶体溶液初凝，彻底固化時间等。有机硅灌封胶报价

环氧树脂胶灌封胶实际操作疑难问题剖析：

1、强力胶不固化，将会缘故：固化剂放得太少或摆得过多（配制相距挺大）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；2、本应是硬胶的强力胶固化后是软的，将会缘故：强力胶配制有误：如未按净重比配制或误差很大（固化剂多了或少了都是有可能有此状况）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；根据凌志新材介绍，公司在今年前十个月内共计推出5款新产品：有机硅在线发泡材料、有机硅发泡片材、遇火膨胀涂料、有机硅改性导热结构胶、MS密封胶。有机硅灌封胶报价

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环氧胶灌封胶

根据欧盟***ROHS特定规范，固化物强度高、表层整平、光泽度好，有固定不动、绝缘层、防潮、抗油、防污、防盜密、抗腐蚀、抗老化、耐热冷冲击性等特点。用以电子变压器、AC电容器、空气负离子产生器、鱼缸水族箱离心水泵、点火线圈、电子器件控制模块、LED控制模块等的封裝。适用大中小型电子元件的灌封，如轿车、摩托点火器、LED驱动开关电源、感应器、环型变压器、电力电容器、触发器原理、LED防水灯、线路板的的信息保密、绝缘层、防水(水)灌封。适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。有机硅灌封胶报价

组份有机硅材料灌封胶是更为普遍的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。一般缩合反应型的对电子器件和灌封内腔的黏附里力较弱，固化全过程中会造成挥发物低分子结构化学物质，固化后有较显著缩水率。加成形的(别称透明质酸凝胶)缩水率很小、固化全过程中沒有低分子结构造成。概述：灌封胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼,用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。能够 加温迅速固化。有机硅灌封胶报价

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固化后强力胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、提温固化温度过高、接近或超过操作过程時间灌封点胶

固化后强力胶水表面有油迹状，可能原因：抹胶整个过程有冰、过多潮湿、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

在电子元器件灌封中，普遍在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材料原材料的灌封胶、有机硅材料原材料的灌封胶和环氧胶原材料的灌封胶，以上三款胶全是有都有的优势与劣势，因而能用的范围也不一样，

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灌封以前必须应用抽时间机开展除泡和真空泵除泡预备处理，真***装5-十分钟，避免 灌封固化后造成汽泡，危害灌封胶的性能。应在实际操作時间内将塑胶粒注浆结束，不然危害罩光漆。灌封前板材外型保持干净和干躁。优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。将混和好的塑胶粒注浆于需灌封的元器件内。

蕞终便是开展固化解决，室内温度或加温固化均可。胶体溶液的固化速度固化溫度有非常大关联，在冬天提议选用加温方法固化，而且固化時间的操纵能够根据与灌封胶服务提供商开展沟通交流开展人性化调配。电子器件灌封胶关键用以电子元件的粘合、密封性、灌封和涂敷维护。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0。

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