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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。有机硅树脂灌封胶的应用：有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数特点硫化前是液体，便于灌注，使用方便灌封时，不放出低分子，无应力收缩。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。

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填料添加量。常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着 静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

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真***装袋排气泡。双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地除泡，搅拌时卷入的气泡会使液位仪上升，气泡破了后液位仪又会减少。真空泵值的规格以及真***装袋時间，看胶水的比重及产品的要求面定（除泡時间一般为：2～四分钟）。如果沒有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将强力胶水放置5～二十分钟自动式除泡。

灌浆后，很好对产品进行晃动，使黏剂渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时再进行二次抹胶抹胶。基于节能环保阻燃理念的新型有机硅橡胶材料的开发及其应用”，已经验收。混和之后一开始渐渐地固化，其粘稠度会渐渐地上升，原地不动一段时间，并让其排出去气泡。长期性碰触黏剂导致轻度，有轻度痒痛，建议运用时戴防割手套，粘到皮肤上请

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