电子有机硅灌封胶信息推荐

广州市欣圆密封材料有限公司----电子有机硅灌封胶；

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。电子产品使用电子灌封胶，可以增加电子产品本身的弹性，提升电子产品的防摔性能。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

概述：灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

常见问题分析及解决

(1) 胶体固化后体积膨胀?加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡,没有抽真空设备的时候,灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。

(2) 为什么胶水在冬天固化很慢?胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。

电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；

有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。

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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，电子有机硅灌封胶告诉您具体下列：环氧胶原材料的灌封胶

优点：具有优异的耐高温特点和电器设备电缆护套工作能力，操作过程简单，固化上下左右都十分稳定，对各种各样金属复合材料的墙壁或是原材料和多孔材料的墙壁或是原材料全是有优异的粘结力。具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。

缺点：耐热冷变化工作能力弱，遭到冷热***性后很容易导致间隙，导致水蒸汽从间隙中可怕到电子元器件内，防潮能力较差。并且固化后为胶体溶液抗压强度较高且较脆，很容易伤害到电子元器件。

主要用途：适合灌封常温状态规范下且对地理环境工艺性能没有非常规定的电子元器件上。

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