电源高导热灌封胶生产服务介绍,欣圆密封材料

广州市欣圆密封材料有限公司----电源高导热灌封胶生产；

环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；与硅油的相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；

注意事项

①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。

B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。

在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。

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电子器件灌封胶有什么归类呢？电子器件灌封胶类型十分多，关键有：传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶，能够 室内温度固化，还可以加温固化，具备溫度越高固化越来越快的特性。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的，电源高导热灌封胶生产

一般的生产商做出去的商品：在固化反映中不容易造成一切副产品，能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。常见的填料均为无机粉体，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。要合乎欧盟***ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封，也是有用以相近温度感应器灌封等场所。电源高导热灌封胶生产

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环氧胶灌封胶运用步骤：

●要保持需灌封产品的干燥和清除；

●运用时请先检查A剂，观察是否有路基地基沉降，并将A剂充裕搅拌均匀；

●按配置取量，且秤重精准，请切记配置是净重量比并不是容量比，A、B剂混和后需充裕搅拌均匀，以避免固化不完全；

●搅拌均匀后请马上进行抹胶，并尽量在可使用时间内运用完已混合的黏剂；

●灌浆后，黏剂会渐渐地渗透到产品的空隙中，必不可少时请进行二次抹胶；

●固化整个过程中，请保持地理环境干净整洁，防止沉渣或尘土落入未固化的黏剂表面。

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