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模块电源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥效率，甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，广州市欣圆密封材料有限公司----led电子灌封胶价格。

环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：

1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。

使用工艺

按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:

①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。

②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。

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有机硅材料原材料的灌封胶；主要用途：适合灌封各式各样在极端化地理环境下工作上的电子元器件；电子元器件灌封胶种类十分多，从原材料类型来分，目前大伙儿运用广泛的重要为这3种：环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。

但是单是这三种原材料灌封胶又可客户细分一百多种不一样的种类及适用范围产品。电子元器件灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，黏剂黏度，根据不一样产品的原材料、特点、生产制造生产流程的不一样在其具体灌封胶操作过程中也有所区别。

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