高导热灌封胶-欣圆密封材料-道路高导热灌封胶厂家

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● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，逆变器高导热灌封胶生产，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，道路高导热灌封胶厂家，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

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目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，汽车电机用高导热灌封胶生产，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。

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环氧胶灌封胶

根据欧盟***ROHS特定规范，固化物强度高、表层整平、光泽度好，有固定不动、绝缘层、防潮、抗油、防污、防盜密、抗腐蚀、抗老化、耐热冷冲击性等特点。用以电子变压器、AC电容器、空气负离子产生器、鱼缸水族箱离心水泵、点火线圈、电子器件控制模块、LED控制模块等的封裝。适用大中小型电子元件的灌封，如轿车、摩托点火器、LED驱动开关电源、感应器、环型变压器、电力电容器、触发器原理、LED防水灯、线路板的的信息保密、绝缘层、防水(水)灌封。高导热灌封胶

组份有机硅材料灌封胶是更为普遍的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。一般缩合反应型的对电子器件和灌封内腔的黏附里力较弱，固化全过程中会造成挥发物低分子结构化学物质，高导热灌封胶，固化后有较显著缩水率。加成形的(别称透明质酸凝胶)缩水率很小、固化全过程中沒有低分子结构造成。能够 加温迅速固化。高导热灌封胶

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有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶

5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

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灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。

3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。