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广州市欣圆密封材料有限公司--密封绝缘导热灌封胶

如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。纳米复合技术的引入也是导热胶黏剂近期遇到的机遇与挑战，将基体与填料转变为纳米形态，带来的超高接触面积是否能为我们改性所用。在填料开发、改性，工艺优化方面，寻找同时具有高导热率、高分散性、高力学强度的材料，通过加工工艺的改进来降低导热胶黏剂与元件界面的空隙和空洞都是我们现阶段面临的难题。

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有机硅导热胶 =

有机硅导热胶的应用

1、工控电源***世头如泰科（TYCO）集团、艾默生、东芝、三菱等，此类行业要求高。

2、通讯电源如华为、中兴、艾默生、爱立信、新高开源等，此类厂家主要是模块灌封及芯片散热等。

3、变频电源也属于工控电源的一种，但目前很大一部分用于民用产品，如变频空调、冰箱等，包括电磁炉都是变频技术，生产量比较大的如：台达等。

一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。

硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

涂导热硅胶的方法：

在cpu外壳***点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。