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粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力，电脑散热膏，将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。粘接的主要形式有两种:非结构型和结构型。

非结构粘接主要是指表面粘涂、密封和功能性粘接，典型的非结构胶包括表面粘接用胶粘剂、密封和导电胶粘剂等;而结构型粘接是将结构单元用胶粘剂牢固地固定在一起的粘接现象。其中所用的结构胶粘剂及其粘接点必须能传递结构应力，在设计范围内不影响其结构的完整性及对环境的适用性。

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导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，cpu散热膏厂家，热量消散非常有效。图4显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度，其使用寿命会显著降低。

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导热填料的粒径和几何形状

当填料用量相同时，散热膏多少钱，纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高[15]；同时，纳米粒子的粒径小、数量多，致使其比表面积较大，在基体中易形成有效的导热网络，故有利于提高胶粘剂的热导率。

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（1）导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充及表面改性等因素均可影响胶粘剂的导热性能。

（2）导热胶的热导率随导热填料用量增加而增大。当填料用量相同时，广州散热膏，纳米级粒子比微米级粒子更有利于提高体系的热导率，大粒径微米级导热填料比小粒径微米级导热填料更有利于提高胶粘剂的热导率。

（3）不同几何形状的同种填料在基体中形成导热网络的概率不同，较大长径比的导热填料粒子容易形成导热网络，更有利于基体热导率的提高。在适当的配比时，混杂填充可获得高热导率。

（4）表面改性可提高导热填料在基体中的分散性及界面粘接性能，进而能有效***声子散射、增大声子传播自由程和改善体系的热导率。

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