耐高温耐潮导热灌封胶厂家-广州导热灌封胶厂家-欣圆

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导热胶的导热原理

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，广州导热灌封胶厂家，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，耐高温耐潮导热灌封胶厂家，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。

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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力[3]；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命 [4- 6]。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。

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快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的***需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械***装置。酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。

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硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

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涂导热硅胶的方法：

在cpu外壳***点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，导热灌封胶厂家批发销售，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。

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