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广州市欣圆密封材料有限公司----导热灌封胶厂家;

LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难，

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传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，导热灌封胶厂家，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

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现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，导热灌封胶厂家电话，用导热胶就可以解决这个问题。

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典型应用

1、具有高导热，粘接力强，作为传递热量的媒介。

2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；

3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片，饮水机，有机硅导热灌封胶厂家，电水壶，耐高温耐潮导热灌封胶厂家，电视机功放管及散热片之间。

4，用于高精密DVD板上的粘接与导热。

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导热填料的混杂填充

与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。

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导热胶粘剂也常应用在一般电力工程组件的封装，包括太阳能传热设备或热交换器。 显示了一个使用高导热胶粘剂粘结在铝制面板上的铜管。粘合剂取代了安装和导热连接中传统的锡焊和钎焊方法，避免高热负荷在加工和随后的扭曲或变色。此外，在处理如铜和铝等加工困难的材料组合也没有限制。