电子导热硅胶询问报价“本信息长期有效”

广州市欣圆密封材料有限公司--电子导热硅胶

现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，用导热胶就可以解决这个问题。

传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

1、导热硅胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

2、导热矽胶布

是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。

3、导热相变化材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递。

4、导热填充剂（导热粘接胶、导热灌封胶）

作为导热胶使用，不仅具有导热的***，也是粘接、密封灌封的导热材料。

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应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

CPU散热器表面通过显微镜看是不平整的，所以和风扇之间会有缝隙，这些空隙之间充满空气，空气是阻热的，所以会大大影响到散热的效率，使用少量导热胶，不仅仅是加强导热效果，更主要是挤出这些缝隙中的空气。

1300系列单组份导热胶是新材料的导热产品，属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度，阻燃等级达到UL94V-0级，产品硫化后对金属无腐蚀性，使用方便。可用作发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接。具有导热、固定、防潮、防震、绝缘等作用并能经受冷热交变的冲击。