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适用电子元件的热对流,如晶体三极管、电子镇流器、热感应器、电脑风扇等,功率大的晶体三极管(塑封管)、二极管与板材(铝、铜钱)触碰的间隙的传热介质、镇流器和电气设备的传热绝缘层材料。

与一般的导热硅胶对比,有机硅材料灌封胶具备的优势:

1.非常低的蒸发损害,不干、不熔融,优良的原材料适应能力和宽的应用温度范围(-50至250℃);

2.***性、无气味、无腐蚀,化学物理性能平稳,传热系数:0.80至3.0W/(m·K);

3.的传热性、电介电强度和应用可靠性,耐高低温试验性能好;

4.防水、不固化,对触碰的金属复合材料耐腐蚀(铜、铝、钢)。

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固化后没有气泡，该特性能非常好地确保应用灌封胶以后的位置表面整平、有非常好的光泽度和很高的强度；

固化物有一定阻燃性性能，阻燃等级是灌封胶一个很重要的额外作用，能提升商品的可靠性；

耐腐蚀性能好，防水防潮抗油防污性能佳，可以可用各种各样寒湿的自然环境，并抵御空气脆化；

固化物具备优良的绝缘层、抗压强度、粘合抗压强度高电气设备物理学特点，对电子元器件而言，该特性十分关键。