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广州欣圆密封材料--led灌封胶生产厂家--灌封胶厂家；

普遍的填料均为无机物粉体设备，在电子器件灌封胶行业，普遍的颗粒料为硅微粉（见下面的图）。相对性于硅油的密度大，且表面特异性官能团少；与硅油的相溶性差，伴随着静放時间增加，无机物粉体设备慢慢沉降，导致油粉分离出来。

可是当粉体设备加上量做到一定量后，胶体溶液的粘度大幅度扩大，这时会缓解传热填料的沉速，油粉分离出来的状况变弱。但若粘度过高，将影响传热灌封胶在应用时的排泡和打胶等加工工艺性能，因小失大。因此 不可以一味追求出色的抗沉降性，而开展高添充。

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适用电子元件的热对流,如晶体三极管、电子镇流器、热感应器、电脑风扇等,功率大的晶体三极管(塑封管)、二极管与板材(铝、铜钱)触碰的间隙的传热介质、镇流器和电气设备的传热绝缘层材料。

与一般的导热硅胶对比,有机硅材料灌封胶具备的优势:

1.非常低的蒸发损害,不干、不熔融,优良的原材料适应能力和宽的应用温度范围(-50至250℃);

2.***性、无气味、无腐蚀,化学物理性能平稳,传热系数:0.80至3.0W/(m·K);

3.的传热性、电介电强度和应用可靠性,耐高低温试验性能好;

4.防水、不固化,对触碰的金属复合材料耐腐蚀(铜、铝、钢)。

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环氧树脂材料的灌封胶应用领域：合适灌封常温下标准下且对自然环境结构力学性能沒有特别要求的电子元件上。

有机硅材料材料的灌封胶优势：耐老化能力强、耐老化好、耐冲击能力出色；具备出色的抗热冷转变能力，可在开阔的操作温度范畴内应用，能在-60℃～200℃温度范围内维持延展性，不裂开；具备出色的电气设备性能和绝缘层能力，灌封后合理提升內部元器件及其路线中间的绝缘层,提升电子元件的应用可靠性；对电子元件无一切腐蚀并且固化反映中不造成一切副产品；

LED灌封胶特点

高粘度，流通性好，适用繁杂电子零件的压模。

固化后产生绵软的硫化橡胶状，耐冲击性好。

耐温性、耐潮性、抗寒性出色，运用后能够增加电子零件的使用寿命。

加成形，可室内温度及其升温固化

具备的防水、防水实际效果。

主要用途

用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源，HID灯开关电源，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。